- Arquitectura de 9 núcleos y 14 hilos basada en ARM con núcleos Taishan V124 y soporte SMT.
- Integración de la GPU Maleoon 935 con soporte para Ray Tracing y una NPU de 29 TOPS.
- Fabricación en proceso de 5 nm (SMIC N+3) con innovadoras soluciones térmicas de cerámica.
- Mejora del 23% en rendimiento mononúcleo y 25% en eficiencia frente al Kirin X90.
Huawei ha dado un golpe sobre la mesa con el lanzamiento de su nueva arquitectura de silicio para ordenadores, presentando el Kirin XE90. Este procesador no es solo una pieza de hardware más, sino que representa el esfuerzo titánico de la compañía para independizarse totalmente de los componentes occidentales, como Intel o Qualcomm, y crear un ecosistema cerrado y potente basado en su propio sistema operativo, HarmonyOS.
La estrategia es clara: mientras que otros chips buscan la potencia bruta a cualquier precio, el XE90 se posiciona como la opción de alta eficiencia energética. Está diseñado específicamente para alimentar equipos ultra compactos y ligeros, permitiendo que la batería dure mucho más sin que el usuario tenga que sacrificar la fluidez en sus tareas diarias, algo que se nota especialmente en el nuevo MateBook Pro S.
Arquitectura técnica y potencia bruta
Si nos metemos en el barro de las especificaciones, el Kirin XE90 es básicamente la adaptación para portátiles del Kirin 9030 Pro. Se trata de un chip basado en ARM que presume de una configuración de 9 núcleos y 14 hilos repartidos en tres grupos distintos para optimizar el consumo. En la cima tenemos un núcleo Prime Taishan V124 que alcanza los 2.75 GHz y soporta SMT, flanqueado por cuatro núcleos medios que suben hasta los 2.27 GHz, también con SMT. Para cerrar el equipo, hay cuatro núcleos pequeños enfocados al ahorro energético que llegan a los 1.72 GHz.
En cuanto a la memoria, este SoC es una bestia, ya que soporta LPDDR5X-9600 a través de cuatro canales de 16 bits. Además, cuenta con una estructura de caché muy robusta: 5 MB de L2 y unos impresionantes 24 MB de L3, sumado a 12 MB de SLC (System-Level Cache) que pueden ser accedidos tanto por la CPU como por la GPU, evitando cuellos de botella molestos.
Gráficos y capacidades de Inteligencia Artificial
La parte visual recae en la GPU HiSilicon Maleoon 935, que opera en un rango de frecuencias entre los 692 y 933 MHz. La parte más jugosa aquí es que, a diferencia de la generación anterior, este modelo ya incorpora soporte para trazado de rayos (Ray Tracing), permitiendo que los juegos y aplicaciones gráficas en HarmonyOS tengan un realismo mucho más alto. Esto se ha logrado gracias a un aumento en las unidades de cómputo (CUs), pasando de 4 a 6.
Por otro lado, la IA es la gran protagonista. El chip integra una NPU Ascend con 29 TOPS en cálculos INT8, compuesta por tres unidades vectoriales y cuatro unidades de red. Esta potencia de procesamiento inteligente permite que las tareas de IA se ejecuten de forma local y eficiente, reduciendo la dependencia de la nube y mejorando la privacidad del usuario.
Innovaciones en fabricación y térmica
Para que todo este despliegue de potencia no convierta el portátil en una plancha, Huawei ha implementado soluciones térmicas muy avanzadas. El procesador utiliza un empaquetado de disipación de calor de compuesto cerámico y una tecnología de conducción por microagujeros en el sustrato. Gracias a esto, la capacidad de evacuar el calor ha mejorado en un 70%, permitiendo que el chip mantenga un rendimiento sostenido de 20W sin entrar en estrangulamiento térmico.
Sobre el proceso de fabricación, todo apunta a que se ha utilizado el nodo N+3 de SMIC (clase de 5 nm). Esto es un logro considerable dado que Huawei sigue enfrentando restricciones comerciales, obligándolos a optimizar al máximo su cadena de suministro nacional en China.
Comparativa: XE90 frente al X90 original
Si comparamos este procesador con el Kirin X90 original, las mejoras son evidentes y no se limitan a un simple aumento de frecuencia. El XE90 ofrece un rendimiento mononúcleo un 23% superior y una eficiencia energética que mejora en un 25%. Además, la capacidad de la NPU ha saltado un 40%, lo que significa que las funciones inteligentes del sistema vuelan en comparación con el modelo anterior.
- Kirin X90: Arquitectura 2+4+4, 10 núcleos, 20 hilos, GPU Male 916.
- Kirin XE90: Arquitectura 1+4+4, 9 núcleos, 14 hilos, GPU Male 935 con Ray Tracing.
Este nuevo chip es la pieza clave para que el MateBook Pro S sea el portátil más ligero del mundo (apenas 798 gramos) sin dejar de ser una herramienta productiva. Mientras el hermano mayor, el X90 Pro, se encarga de la potencia en el MateBook Fold Ultimate Design, el XE90 se corona como el rey de la eficiencia para el usuario móvil.
Este despliegue tecnológico confirma que Huawei ha logrado un procesador competitivo que integra gráficos con trazado de rayos y una NPU potentísima, todo fabricado bajo procesos nacionales de 5 nm, asegurando que sus futuros portátiles con HarmonyOS sean totalmente independientes y altamente eficientes.